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芯片封装ccd视觉检测 设备详细


设备用途




芯片封装生产线在线ccd视觉检测:

1、检测正面塑封体、散热片、引脚区;

2、检测反面散热片、塑封体、电极区;

3、检测各种散热片溢料、引脚溢料、塑封体缺损、电极裸露、散热片压筋、飞边皮等各种常见缺陷。



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应用领域




芯片封装生产线封装过程中,芯片、封装带的不良在线ccd视觉检测。



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设备特点




1、芯片封装生产线封装过程中,芯片、封装带的不良在线ccd视觉检测,并实时显示测量结果; 

2、可保存大量测试数据,具备强大查询统计功能,产品缺陷占比分析、良率及生产率统计、数据CSV导出;

3、双流水线、四工位检测、单/双光源照明技术;

4、可实施的精准、细致的缺陷分类

5、可接上下料设备,实现OK、NG料自动分拣,提高生产效率和节约生产成本,而且易于接入流水线,实现一站式作业。



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设备参数




类别

类目

参数

数量

视觉检测硬件部分

工业相机

5MP

1

镜头

日本进口镜头

1

工控机

内存条:4G   硬盘:500G

1

控制盒

未耒智能自制,带电源线

1

光源


2

电源控制器

12V电源控制器

1

光源控制器

多通道控制器(带电源线)

1

千兆网卡

双口千兆网卡

1

传感器

OMRON MR-10X

1

报警装置

机台报警装置

1

继电器


1

软件开发

软件开发

采用未耒智能自主研发测试功能及界面包含:计算机检测程序设计、数据通讯程序设计、人机界面设计、数据接口软件设计。

1

检测效果

检测速度

3pcs/S


检测精度

0.03mm/pix


过检率

0.50%


漏检率

0.10%




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